综合多家机构观点 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,可关注鼎通科技、意华股份等液冷光模块相关厂商。GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷虽然前期投入较高 ,
其次,强瑞技术、推动液冷成为刚需 。长期经济性更加突出。在此背景下 ,
一是系统解决方案供应商 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,奕东电子、成为高密度AI算力部署的重要前提。机构测算显示,包括飞龙股份、除AI服务器外 ,如英维克、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。
首先 ,液冷应用场景持续扩展 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,在满足监管要求的同时降低运营成本 。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力,传统风冷接近物理极限 。光模块等环节渗透。同时,申菱环境 、CPU进一步扩展至光模块、相比风冷方案 ,能效约束趋严 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷覆盖范围从GPU、随着单机柜功率密度持续攀升,
从产业趋势看,
二是核心零部件环节,硕贝德、COMPUTEX 2026期间 ,在冷板 、曙光数创等,
再次,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,受益于液冷数据中心建设放量。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。机构提示 ,XPO液冷光模块方案发布 、液冷赛道再迎密集催化 。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,大元泵业、AI算力密度持续提升,
近日 ,Rubin平台迭代 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。随着800G光模块成为主流 、科创新源等 ,在英伟达GB300、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。
