美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市 ，募亿实际募资净额比原拟募集资金多37,中信648.31万元 。股权登记日为2024年6月26日，建投董军峰 。保荐
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》 。股美
美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,芯晟075.00万元 ，
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ，跌上募集资金净额为137,市超648.31万元，该股目前处于破发状态 。募亿其中保荐及承销费用10,中信007.50万元 。公司本次利润分配进行每10股派发现金红利人民币1.00元（含税）及以资本公积金每10股转增4股 ，建投不送红股。
美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元 ，发行股票数量2,001.00万股 ，除权（息）日为2024年6月27日 。用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金” 。
跌幅3.62% 。发行价格为75.00元/股 ，保荐机构（主承销商）为中信建投证券 ，